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添加其它金屬的次要目的則是用來改善焊點的特殊需求，比如說改善焊錫的韌度與強度，以得到較理想的機械、電氣和熱性能。

所以，當初在還未管制「鉛」含量時，錫膏的組成多以錫鉛Sn63Pd37為最大宗，其共熔點可以大幅下降到183°C，現在的無鉛錫膏，比如說加入少許的銀與銅作成SAC305（錫銀銅），其共熔點也可以下降到217°C，而加入少許的銅及鎳作成SCN（錫銅鎳），其共熔點則變成227°C，全部都比純錫的熔點來得低。

截至目前為止，世界上還是以「錫」為電子零件最好的焊接材料，而通常拿來與錫配合使用的其他金屬還包括有：銀(Ag)、銦(In)、鋅(Zn)、銻(Sb)、銅(Cu)以及鉍(Bi)…等，下面就這這些錫膏中可能包含的微量金屬的特性及用途稍做說明。

銀(Ag)：

一般來說在錫膏中加入「銀(Ag)」是為了改善焊接的潤濕性，并用來加強焊點強度，提高抗疲勞性。添加了「銀」有利產品通過冷熱循環測試，不過「銀」含量如果太高（重量比超過4%)，焊點反而將會變脆。

鋅(Zn)：

「鋅(Zn)」是一種非常普遍的礦產，所以價格非常的便宜，幾乎與鉛的價格差多。鋅錫合金的熔點雖然比純錫低（91.2Sn8.8Zn熔點200°C）但是差異并不是那么明顯，而且鋅有個非常大的缺點，它會跟空氣中的氧(O2)迅速發生化學反應，形成一層穩定的氧化物，阻礙焊錫的潤濕性，在波峰焊過程中，這樣的結果則會產生大量錫渣，甚至影響到焊接的品質。因此鋅合金現代的焊接制程漸漸的被排除在外。

鉍(Bi)：

「鉍(Bi)」在降低與錫合金的熔點上比表現也非常明顯，Sn42Bi58的熔點則更低到只有138°C，而Sn64Bi35Ag1的熔點也只有178°C，如果是錫/鉛/鉍合金的熔點更可以低到只有96℃，「鉍」具有非常好的潤濕性質和較好的物理性質，無鉛焊錫開始流行后其需求明顯增加，最主要運用在某些無法高溫焊接的產品上，比如某些照明用焊接在軟板上的LED。

錫鉍合金的焊點強度不足及脆性為其最大缺點，也就是其信賴度不佳，所以才會有人添加少量的「銀」來 提升焊點強度與提升抗疲勞性，可惜其強度仍然差強人意，選用此類低溫焊錫合金時須特別留意，或是輔以膠水強化其抗衝擊及抗疲勞強度。

鎳(Ni)：

將「鎳(Ni)」添加到焊料內并不是為了降低熔點，在鎳錫合金比率中反而100%純錫的熔點是最低的，之所以在焊料中添加少量的「鎳」純粹是為了抑制焊接過程中銅基材的溶解，尤其是在波焊制程中防止OSP板出現咬銅情形發生，一般波焊建議使用有添加「鎳」的 SnCuNi (SCN) 合金的錫棒。

銅(Cu)：

焊料中加入少許的「銅(Cu)」可以加強焊錫的剛性，所以可以提升焊點強度，少量的銅也可以降低焊料對自動焊錫機烙鐵頭的熔蝕作用，銅在錫膏中的含量通常要求要重量比在1%以內，如果超過1%將可能危害到焊接品質。